据Haze2K1最新透露，Intel正在为下一代Razor Lake-AX处理器开发封装内存方案，这意味着Intel将在继Lunar Lake之后重新启用这一设计。

不同的是，Lunar Lake的封装内存面向30W低功耗平台，而Razor Lake-AX将把封装内存搬上高端移动市场，直接对标AMD的Medusa Halo。

内存类型方面，考虑到Razor Lake-AX预计2028年左右发布，采用LPDDR6的可能性较大，更高的带宽将有助于发挥该芯片搭载的大规模核显性能。

另一种可能是Intel采用自家的ZAM封装内存技术，借此向客户展示新内存标准的潜力。

Razor Lake整体是Nova Lake的优化版本，采用Griffin Cove P核和Golden Eagle E核架构，核显方面，可能采用改进版Xe3P Celestial或下一代Xe4 Druid架构。

Razor Lake-AX则隶属于AX系列，专门面向高端笔记本和移动平台，采用全SoC设计，将高CPU核心数、高GPU核心数、嵌入式缓存及各类控制器集成在同一封装内，需要独立的板卡设计，无法与标准S/H/HX系列共用平台。

而标准Razor Lake预计2027年推出桌面和移动版本，与Nova Lake平台保持插槽和引脚兼容。

AMD方面，目前高端APU产品线由Strix Halo领衔，今年将迎来Gorgon Halo更新，Medusa Halo预计2027至2028年发布，Razor Lake-AX的推出时间与Medusa Halo高度重合。

此外，Razor Lake-AX的发布周期可能还与Intel定制版Serpent Lake SoC重合，后者将融合Intel x86核心与NVIDIA RTX GPU。

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